はんだペースト

半導体パッケージングでは、はんだペーストに対する通常の SMT よりもはるかに厳しい要件があります。粉末の粒径は細かく、酸素含有量は低く、フラックス活性は適切に制御されなければなりません。 Vitol の半導体はんだペーストは、チップのパッケージングプロセスに応じて、ダイアタッチはんだペースト、ディスクリートデバイス用はんだペースト、パワーデバイス用はんだペースト、パッケージングおよびテスト用はんだペーストの 4 つのシリーズに分かれています。 ICパッケージングやパワーモジュールを製造する工場は、この製品に集中できます。

ヒートシンクのはんだ付けには問題点があります。それは、はんだ付け面積が大きいため、気泡のボイドの制御が困難であるということです。このはんだペーストは、フラックスの揮発特性と合金の流動性を特に最適化し、大面積のはんだ付けにおけるボイド率を効果的に低減します。-さらに、中低温フォーミュラであり、周囲のコンポーネントへの熱損傷が少ないです。-サーバー、産業用制御機器、新エネルギー車などの高出力放熱モジュールのはんだ付けに使用できます。-

レーザーはんだ付けは従来のリフローはんだ付けとは異なり、加熱時間が極めて短く、エネルギーが集中します。このはんだペーストのフラックス配合は、短時間の加熱時間によるはんだ付け不良を引き起こすことなく、瞬間的な高温下でも素早く活性化して急速に濡れるように調整されています。この合金は SAC305 鉛フリー配合であり、主流の環境要件を満たしています。{3}}