フラックス中の活性剤は加熱中に分解し、生成した酸性物質が金属酸化物と反応してパッドや部品リードの表面から酸化層を除去します。一方、活性剤は溶融はんだの表面張力を低下させ、はんだがパッド上に広がることを可能にします。チキソトロピー剤の添加により、はんだペーストは静止時にはその形状を維持し、せん断力が加わった場合には流動することが可能になります。この特性により、印刷時や配置時の操作性が向上します。

はんだペーストの粘度は孔版印刷に適した110～180Pa・sの範囲に設定されています。印刷中、はんだペーストはステンシルの開口部を通してパッド上に堆積され、脱型後も開口部の形状を維持します。はんだペースト中の溶剤の蒸発速度は、ステンシルの 8 時間のライフサイクル内で粘度変化が 15% を超えないように制御されます。

はんだ付け完了後、はんだ接合面は金属光沢を示し、パッド上のはんだ被覆率は95%以上に達します。フラックス残留物は透明または淡黄色に見えますが、残留量はペースト総重量の 2% 未満です。残留物の表面絶縁抵抗は、常温常湿条件下で 1×10¹⁰Ω 以上となります。

Bi 元素の添加により、SnPb 二元合金の状態図構造が変化し、三元共晶点が形成され、合金の融点が低下します。 Bi 含有量が 14% になると、合金の融点は 143 度に低下します。 Bi は凝固中に粒界に偏析してネットワーク分布を形成し、はんだ接合部の耐クリープ性に影響を与えます。 Sn と Pb は固溶体を形成し、はんだ接合部のマトリックス構造を形成します。

リフローはんだ付け温度プロファイルは、予熱ゾーン、ソークゾーン、リフローゾーン、冷却ゾーンに分かれています。予熱ゾーンの加熱速度は 1 ～ 3 度/秒に制御され、ソーク ゾーンの温度は 120 ～ 140 度に設定され、60 ～ 90 秒間維持されます。リフロー ゾーンのピーク温度は 160 ～ 180 度に設定され、液相線を超える時間は 30 ～ 60 秒に制御されます。冷却ゾーンの冷却速度は 4 度/秒を超えません。