ラジエーターはんだペースト
製品概要
このはんだペースト シリーズは、ヒートシンク アセンブリ用途向けに特別に開発された特殊な鉛フリー-〜-中低温はんだ材料であり、SnBiAg 合金系をベースはんだ組成として利用しています。研究開発段階を通じて、さまざまなサーマルモジュールアセンブリの量産要件を満たすことができる成熟した安定した製品システムを確立するために、広範なプロセス検証と配合の最適化手順が実施されました。
技術的特徴
I. フラックス配合システム
この製品に組み込まれているフラックス システムは、鉛フリー中～低温はんだ (SnBiAg システム) の物理化学的特性とはんだ付け反応機構を総合的に考慮して、系統的な材料スクリーニングと配合テストを受けています。{0}{1}{1}}フラックス内の機能成分間の相乗相互作用により、溶融はんだの表面自由エネルギーが大幅に減少し、同時に液体金属と基板材料の間の界面の表面張力が効果的に最小限に抑えられます。これらの特性により、溶融はんだは湿潤プロセス中に優れた流動性能を発揮し、パッドとコンポーネントのリード間のギャップを適切に充填し、信頼性の高い金属接合を実現します。
II.印刷プロセスの適応性
はんだペースト印刷作業において、優れた連続動作安定性を発揮します。ステンシルの開口部を通過する際、はんだペーストは優れた成形特性を維持し、離型後も形状が完全に保持され、エッジが明確に定義されます。-はんだペーストはパッドとの強力な初期接着力を確立し、転写およびコンポーネントの配置手順中に印刷されたはんだペースト パターンの位置ずれや変形を防ぎます。長期間の生産サイクルを通じても、はんだペーストは安定したレオロジー特性を維持し、スランプ現象によって引き起こされる短絡欠陥を効果的に防止します。-
Ⅲ．リフローはんだ付け性能
この製品は、温度プロファイルパラメータの偏差に対する大幅な許容範囲を備えた広いリフロープロセスウィンドウを備えています。実際の生産環境では、装置の変動や製品の熱質量の変動によりゾーンパラメータがある程度ずれた場合でも、はんだ付け品質は許容レベルに保たれます。 -リフロー後のはんだ接合は、十分な表面光沢を備えた完全な濡れ形態を示します。はんだと基板の間に緻密な金属間化合物層が形成され、接合強度が信頼性要件を満たします。優れたスルーホール充填特性により、スルーホール コンポーネントのはんだ充填率がプロセス仕様を確実に達成し、全体的なはんだ付け不良率が最小限のレベルに維持されます。-
IV.はんだ付け後の残留物特性
リフローはんだ付けの完了後、はんだ接合部の周囲のフラックス残留物は非常に少なく、均一に分布し、透明または明るい色の外観を保ちます。{0}}これらの残留物は良好な電気絶縁特性を備えており、テスト結果に影響を与えることなく、ICT インライン テスト装置によるプローブ接触テストに合格できる高いレベルの表面絶縁抵抗値を維持します。-この製品は非クリーンはんだペーストとして分類されています。-これにより、はんだ付け後の追加の洗浄手順の必要性がなくなり、その後の組み立てプロセスに直接進むことができるため、製造ワークフローが簡素化され、製造コストが削減されます。
V. 環境コンプライアンス
この製品は、原材料の選択および製造プロセスを通じて環境規制要件を厳格に遵守しており、鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニル、ポリ臭化ジフェニルエーテルなどの RoHS 指令で指定されている制限物質を含んでいません。この製品は、高懸念物質の管理に関する REACH 規制要件にも同時に準拠しています。この製品は、顧客の最終電子製品に環境コンプライアンス保証を提供し、厳しい有害物質管理要件を持つ輸出市場に適しています。
代表的な応用分野
このはんだペースト シリーズは、主に SnBiAg やその他の鉛フリーの中温度から低温はんだ合金で使用するように設計されており、ピークはんだ温度に厳しい制限があるさまざまな電子アセンブリ シナリオに適用できます。{0}{0}{1}{1}}
LED照明産業
LED 照明業界では、この製品は高出力 LED 光源モジュールの熱基板はんだ付けに幅広く使用されており、LED チップ キャリアとアルミニウムまたは銅の基板間の信頼性の高い熱伝導接続が可能になります。{0}
フレキシブルプリント基板（FPC）
FPC フレキシブル プリント回路を採用した製品の場合、基板の耐熱性制限により低温のはんだ付けプロセスが必要になりますが、この製品はそのような用途の温度管理要件を満たしています。{0}
通信エレクトロニクス
通信エレクトロニクス分野では、高周波ヘッド モジュール、チューナー コンポーネント、その他の高周波デバイスの放熱構造のはんだ付けがこの製品を使用して完了します。{0}}
敏感なコンポーネントとステップはんだ付け-
さらに、特定の電子部品は、内部構造やパッケージ材料の制限により、従来の鉛フリーはんだ付けの高温影響に耐えることができません。{0}{1}{1}この製品を使用すると、そのようなコンポーネントへの熱応力損傷のリスクが効果的に軽減されます。複数のリフローはんだ付けプロセスでは、先行するはんだ接合部が後続のリフロー手順中に再溶解することなく安定した状態を維持する必要があります。この製品は、適度な融点特性を備えており、ステップはんだ付けプロセスにおける低温はんだ材料として機能し、プロセスの互換性とはんだ付けの信頼性を確保します。-
製品仕様パラメータ
| モデル | 合金 / ハロゲン / サイズ | 特徴 | 粘度・金属・フラックス | プロセス仕様 |
|---|---|---|---|---|
| WT0-LF2001-7 |
合金:Sn42Bi58 ハル:RO10 サイズ:T2.2 |
1. ニッケル-めっきのはんだ付け性に対する強力な作用 2. はんだの黒化がありません。はんだの広がりを最小限に抑えた優れた熱スランプ耐性 3. 熱器具に適しています。残留物拡散を最小限に抑える必要があるモデルに適用可能で、低残留物を実現します。 4. 銅の腐食がなく、はんだ垂れが最小限に抑えられます。 |
粘度(Pa・s)150±30(10rpm/min) 金属含有量(%)90.80±0.30 フラックス含有量(%)9.20±0.30 |
SIR (Ω)- 速度(mm/s)20~100 ライフ(H)8 店舗（程度）0～10 棚(M)6 |
| SnBi58-YM5 |
合金:Sn42Bi58 ハル:ロール0 サイズ:T2.2 |
1. ハロゲン{{1}}フリー、SMT スルーホール プロセスやヒートシンクに最適- 2. 優れたはんだボール防止、強力な濡れ性、完全なはんだ接合 |
粘度 (Pa.s)ジャー/シリンジ 160±30 / シリンジ 100±30 (10rpm/min) 金属含有量 (%)ジャー/シリンジ 90.00±0.5 / シリンジ 88.00±0.5 フラックス含有率 (%)ジャー/シリンジ 10.0±0.5 / シリンジ 12.2±0.5 |
SIR (Ω) 1×10⁸以上 速度(mm/s) 80以下 ライフ(H)8 店舗（程度）0～10 棚(M)6 |
| WT0-LF2001-8S |
合金:Sn42Bi58 ハル:ロール1 サイズ:T2.2 |
1. はんだ付け性に優れ、ベースプレートのはんだ付けに最適 2. 高い引張強度を必要とする部品外れが発生しやすい製品にも適用可能 |
粘度(Pa・s)150±30(10rpm/min) 金属含有量(%)90.60±0.5 フラックス含有率(%)9.40±0.5 |
SIR (Ω)- 速度(mm/s) 80以下 ライフ(H)8 店舗（程度）2～10 棚(M)6 |
| WT0-LF2001-FR |
合金:Sn42Bi58 ハル:ロール1 サイズ:T2.2 |
はんだオーバーフローのない優れた銅チューブラッピングで、長いヒートパイプやワイドフィンモデルに最適 |
粘度(Pa・s)110±30(10rpm/min) 金属含有量(%)88.50±0.5 フラックス含有量(%)11.50±0.5 |
SIR (Ω)- 速度(mm/s) 80以下 ライフ(H)8 店舗（程度）2～10 棚(M)6 |
| WT0-LF2001-7A |
合金:Sn42Bi58 ハル:ロール1 サイズ:T3 |
1. 強力な活性、ニッケル-メッキおよび純銅製ヒートシンクに汎用 2. 低粘度（90～100） |
粘度(Pa.s)- 金属含有量(%)90.00±0.5 フラックス含有量(%)11.50±0.5 |
SIR (Ω)- 速度(mm/s)20~100 ライフ(H)12 店舗（程度）0～10 棚(M)6 |
* すべてのパラメータは標準的なテスト条件の対象となります。
保管および使用上の注意
製品は、直射日光や湿気の多い状態を避け、指定された温度範囲内で密閉容器に保管する必要があります。温度差による結露を防ぐため、使用前に製品を周囲温度環境に置いて温め、はんだペーストの温度を環境温度と平衡にしてから開封する必要があります。開封した製品は指定された期限内に消費する必要があり、残ったはんだペーストを新しい製品の在庫と混合しないでください。
人気ラベル: ラジエーターはんだペースト、中国ラジエーターはんだペーストメーカー、サプライヤー、工場, 高信頼性ゼロハロゲンはんだペースト, 鉛フリー低温はんだペースト, LEDストリップはんだペースト, 太陽光発電用はんだペースト, はんだペースト, SMTはんだペースト洗浄
